星空·综合体育官网入口 瑞萨电子:从成本效益导向到迈向性能需求驱动,AI和汽车将是半导体市场增长核心
岁末年初之际将至,审视2024年的半导体行业,我们既看到了其发展势头,也感受到了其中的挑战。回顾这一年,半导体产业在哪些方面取得了显著进步,又在哪些方面存在不足?面对2025年的到来,半导体市场又将迎来哪些机遇,我们又该如何把握发展机遇?基于此,电子发烧友网精心策划了《2025年半导体产业展望》专题,汇聚了数十位来自国内外半导体创新领军企业的资深管理者,分享了他们的远见卓识。在此次采访中,电子发烧友特别邀请了瑞萨电子的全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国的总裁赖长青,他针对2025年的半导体市场进行了深入的分析和未来的展望。
瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青
从整体层面分析,全球对经济产品的需求依旧存在,而且实际上,在若干领域内,我们确实发现了一些积极的迹象。瑞萨电子预测,到2025年的上半年,或许能观察到一些变化,其中,人工智能技术的应用将作为推动这一经济复苏的关键因素之一。尤其是在智能汽车领域和汽车电动化进程中,中国正走在创新的前沿。除此之外,当前大数据和人工智能驱动的智能化与数字化进展,还有数据中心等行业,在今年的发展中也显现出上升的趋势,这一现象促使包括智能手机在内的诸多个人终端设备市场开始回暖。
瑞萨自身也推出了众多创新技术及解决方案,这些成果为瑞萨带来了长远的价值。比如,我们针对智能汽车领域推出的R-Car X5 3nm多域融合系统级芯片,以及为工业应用量身打造的高端微处理器RZ/T2H,前者具备高达400 TOPS的AI处理能力,能够有效推动智能汽车的创新发展。后者适用于多种协议的工业以太网和九轴实时运动控制技术,对于工业机器人、PLC以及运动控制器而言,是极为理想的解决方案。我国正引领着ZCU、X-In-1、ADAS和Cockpit等汽车电子新技术的潮流,而我们的28nM微控制器在这些领域得到了广泛的应用。我们对RH850 MCU和R-Car SoC等汽车电子高性能产品在中国市场的未来前景抱有坚定信心,并正为此目标不懈奋斗。
瑞萨公司在业务拓展上取得显著成就,成功并购了Transphorm和Altium,此举不仅巩固了其在第三代半导体领域的战略布局,还对节能减排和绿色能源的转型发展贡献了力量。此外,这一举措还为构建创新电子系统设计及生命周期管理平台打下了坚实基础,预计将极大地提升创新效率并降低系统设计人员的入门难度。此外,瑞萨为强化在边缘人工智能领域的研发与创新,设立了人工智能研发中心。该中心提供涵盖硬件至软件的全方位解决方案,助力客户完成数字化变革与智能化提升。无论市场趋势如何演变,瑞萨始终坚守“让生活更轻松”的愿景,持续扩充产品线星空体育官方网站,丰富成功产品组合,致力于让科技成果惠及广大民众。
5G、AI、新能源汽车市场持续创新
在汽车产业的技术革新过程中,半导体技术扮演着双重角色,既是推动力也是加速器。伴随着我国汽车产业的迅猛发展,对汽车电子芯片的需求量也在不断攀升。特别是人工智能和能源领域,成为了两大推动变革的关键因素。一般而言星空·综合体育官网入口,燃油汽车大约需要600至800个芯片,而电动汽车所需的芯片数量则超过1000个,这无疑也提升了车用半导体的使用量。随着汽车电气系统的持续发展,同时也催生了更多具有创新性的汽车芯片产品。
面对汽车半导体市场的动态走向,瑞萨集团旗下产品线丰富,不仅涵盖了RL78、RH850以及R-Car等多个系列,算力等级从低到高应有尽有,为汽车智能化和联网化提供了坚实的支撑。此外,还提供了电机、电池管理系统(BMS)以及DCDC转换器、车载充电器(OBC)等相关产品的解决方案,能够全面满足汽车系统对高性能和高可靠性半导体器件的多元需求。此外,针对汽车系统开发模式向软件主导的转变趋势,瑞萨公司还推出了集成的虚拟开发平台以及DevOps服务方案,旨在助力用户提升开发效率。
在5G技术领域,对于5G基础设施建设及终端射频设备而言,它们对更高功率输出、耐高压或高温环境、以及高频性能等方面的要求,为第三代化合物半导体材料开拓了广阔的应用前景。例如,氮化镓(GaN)在处理高频信号时,能够实现更强大的功率输出和更小的体积占用,因而非常适合作为高效功率放大器的材料。新能源汽车行业广泛运用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新型材料,旨在提升能源利用率和产品性能,降低能源消耗,并延长电池的使用寿命,故而这也成为了市场的发展方向。
在第三代半导体领域,瑞萨公司同样展开了积极的战略部署。2024年伊始,我们成功收购了Transphorm公司。借助Transphorm在氮化镓技术领域的丰富经验,我们得以提升自身在宽禁带半导体领域的专业技术水平,并且进一步加快了在新兴市场的拓展步伐。
同步推进的5G与AI技术,加速了AIoT的广泛应用普及,而人工智能若要实现广泛的应用,则必须走向去中心化,将众多决策权下放到边缘端,借助边缘设备来完成。这一变革预示着与边缘AI相关的软硬件将面临巨大的发展机遇与挑战,这主要是因为行业对更高性能、更低能耗以及更强大实时处理能力的迫切需求不断上升。
针对这一需求,瑞萨公司研制了适用于不同架构的编译器以及开发平台,这些工具能够兼容MCU、CPU、NPU等多种硬件系统,旨在满足各类应用场景的多样化需求。
2025年,AI和汽车将成为半导体市场增长的主驱力
瑞萨公司预测,在2025年的半导体市场中,人工智能和汽车行业将是推动需求上升的关键因素。具体到人工智能领域,技术的不断进步使得数据中心和高性能计算的需求急剧上升。此外,AI技术的广泛应用也对数据处理能力和计算效率提出了更为严格的标准。边缘计算与物联网的迅猛进步,进一步促使人工智能技术从云端向端节点转移,这要求边缘设备配备更智能、更高效的芯片以处理和分析数据。与此同时,对AI加速器和定制芯片的需求也在不断上升,这需要我们针对特定需求来提升计算效率和能效比。
在汽车行业,电动汽车的广泛应用以及智能驾驶技术的进步正成为推动半导体市场需求上升的关键因素。电动汽车依赖电力驱动和能量管理系统,对功率型半导体器件的需求不断攀升,同时,智能驾驶系统对传感设备和处理器的性能要求也在逐步提高。再者,随着消费者对车载信息娱乐和车联网功能的追求日益增强,汽车对通信芯片的需求量也在迅速增长。
瑞萨公司针对这两个行业领域的发展布局,致力于打造长远的价值。在汽车行业,公司专注于研发高性能的芯片,包括计算芯片、传感器芯片以及车联网通信芯片,旨在满足电动化、智能化以及自动驾驶技术的发展需求。同时,公司还与领先的软件企业携手合作,加强软硬件的底层融合,以推动联网汽车在个性化和差异化创新方面的进步。而在人工智能领域,瑞萨公司的愿景是让人工智能技术惠及更广泛的公众。我们推出了易于操作的软件开发平台,便于工程师直接应用。同时,我们还提供了多样化的解决方案资源星空综合体育app下载,其中包括了众多视觉应用案例,这些案例覆盖了安全检测以及工业控制等多个领域。而且,瑞萨与众多合作伙伴共同合作,推出了具有各自特色的嵌入式人工智能产品,我们致力于向客户供应高品质的硬件产品以及开发平台。
下游终端和AI服务器市场需求逐渐升温,同时,新能源汽车与AI技术正进入新的发展阶段,这些因素共同作用下,半导体市场的供需关系将逐步从成本效益导向转向以性能需求为驱动。
在当前的发展态势中,瑞萨公司坚定地走“XIN”品牌路线。一方面,瑞萨公司推出了多样化的“芯”产品,其旗下五大产品系列全面涵盖了瑞萨自主研发的核心技术、Arm架构的核心技术,以及RISC-V架构的核心技术。在这些产品中,RISC-V架构不仅涵盖了32位的微控制器(MCU),还包括了64位的微处理器(MPU),且提供的物料编号已超过一万种。我们始终秉持创新理念,近年来公司致力于走创新型研发道路,不仅研发了众多芯片产品,还不断探索半导体工艺制程,以此确保MCU的先进性和领先地位。同时,瑞萨还将强化库存管理和生产能力,以提升供应链的稳定性。通过这些综合措施,瑞萨在激烈的市场竞争中能够占据优势地位。
中国半导体行业前景广阔,充满诱惑与挑战。瑞萨公司始终将中国视为其核心市场之一。这里市场辽阔无边,同时展现出极为复杂且结构繁多的特点。在这片多元化的广阔领域中,瑞萨将紧跟时代发展的机遇,积极进取,努力在更多领域实现突破和创新。
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